等离子蚀刻机:等离子蚀刻机的影响因素_上海尔迪仪器科技有限公司
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等离子蚀刻机:等离子蚀刻机的影响因素

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等离子蚀刻机:等离子蚀刻机的影响因素

  • 分类:行业新闻
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  • 发布时间:2021-01-03 12:37

等离子蚀刻机:等离子蚀刻机的影响因素

等离子蚀刻机也称为等离子刻蚀机,等离子平面蚀刻机,等离子蚀刻机,等离子表面处理仪,等离子清洁系统等。等离子蚀刻是干法蚀刻的常见形式。原理是暴露于电子区域的气体形成等离子体。产生的离子化气体和由释放高能电子组成的气体形成等离子体或离子。当离子化的气体原子在电场作用下加速时,它们将释放出足够的力,以使材料与表面排出力紧密结合,或蚀刻表面。


影响因素:
压力。
温度升高温度将增加蚀刻速率。
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蚀刻后腐蚀。
残留。



等离子蚀刻机



缺点:
1、 硅片水平运行,机片高(等离子蚀刻去PSG槽式浸泡甩干,硅片受冲击小);
2、下料吸笔易污染硅片(等离子蚀刻去PSG后甩干);
3、传动滚轴易变形(PVDF,PP材质且水平放置易变形);
4、成本高(化学品刻蚀代替等离子蚀刻成本增加)。

此外,有些等离子蚀刻机,如SCE等离子蚀刻机还具备“绿色”优势:无氟氯化碳和污水、操作和环境安全、排除有毒和腐蚀性的液体。SCE等离子蚀刻机支持以下四种平面等离子体处理模式:
直接模式——基片可以直接放置在电极托架或是底座托架上,以获得较大的平面刻蚀效果。
各向同性刻蚀与非各向同性刻蚀
各向同性刻蚀与非各向同性刻蚀(3张)
定向模式——需要非等向性刻蚀的基片可以放置在特制的平面托架上。
下游模式——基片可以放置在不带电托架上,以便取得微小的等离子体效果。
定制模式——当平面刻蚀配置不过理想时,特制的电极配置可以提供。

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